半导体设备业景气 看好3D IC绿色制程

  SEMICON Taiwan 2013国际半导体展下月起跑,今年将以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit,立体堆叠芯片)、绿色制程、精密机械及系统级封装等为主题,另有LED(Light Emitting Diode,发光二极体)制程特展,同时也将举办15场


SEMICON Taiwan 2013国际半导体展下月起跑,今年将以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit,立体堆叠芯片)、绿色制程、精密机械及系统级封装等为主题,另有LED(Light Emitting Diode,发光二极体)制程特展,同时也将举办15场国际论坛及邀请多家知名企业主参与,预料将成注目焦点。

国际半导体设备材料产业协会(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,今年共有来自全球17国、预计逾650家企业参展。今年的国际论坛邀请台积电(2330)、格罗方德、 IBM、美光、高通、意法半导体、三星等超过110位国际产业巨擘莅临演说。SEMICON Taiwan 2013预计吸引超过3万人观展并参与论坛。

乐观半导体景气

SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示,2013年自下半年开始,半导体设备业景气回升迅速,面对乐观的投资前景,加上近期正夯的3D列印产业带动微系统及精密机械等市场商机,SEMICON Taiwan将是半导体业者掌握最新技术趋势,以及拓展商机的重要盛会。而今年除半导体领袖高峰论坛外,同期也举行“系统级封测国际高峰论坛”,呈现3D IC芯片整合技术最新发展成果。

其中「系统级封测国际高峰论坛」又分3D IC技术趋势论坛与内埋元件技术论坛两大部分,分别从3D IC技术发展的挑战与机会,以及内埋式基板技术等面向,邀集日月光(2311)、联电(2303)、意法半导体、Amkor(艾克尔)、Intel(英特尔)、STATSChipPAC等全球技术专家分享3D IC、TSV与使用硅插技术(Silicon Interposer)的经验,以及针对内埋式基板的2.5D/3D IC相关观点,全面解析3D IC技术的未来发展。

张忠谋看好3D IC

台积电董事长张忠谋曾指出,3D IC是未来芯片制造发展的趋势,因为摩尔定律受限于在1个芯片上的发展,但3D IC可以延伸到封装领域,可开创更多研发空间,而台积电宣布将从芯片制造延伸到封测领域,提供整颗芯片产品动作让封测业者相当关切。

不过,台积电虽有信心在3D IC领域上开创新的商业模式并提供客户整颗3D IC的前后段服务。但张忠谋也认为,3D IC预计2013年进入量产后,短期上对业绩贡献有限,可能要等到2015~2016年当整体产业供应链发展成熟后才会对营收有较明显的挹注。


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